高粱紋枯病傳播途徑高温，高濕導致病菌傳染。
病菌以菌絲和菌核在病殘體或在土壤中越冬。翌春條件適宜，菌核萌發產生菌絲侵入寄主，後病部產生氣生菌絲，在病組織附近不斷擴展。
高粱紋枯病的發病規律跟品種因素、氣候因素、栽培因素有關，温度高、濕度高病情發展快，玉米連作、播種過密、施氮過多，發病重，地勢低窪、排水不良、土壤濕度大的田塊，發病重。
傳播途徑。病菌以菌絲和菌核在病殘體或在土壤中越冬。翌春條件適宜，菌核萌發產生菌絲侵入寄主，後病部產生氣生菌絲，在病組織附近不斷擴展。菌絲體侵入玉米表皮組織時產生侵入結構。接種6天后，菌絲體沿表皮細胞連接處縱向擴展，隨即縱、橫、斜向分枝，菌絲頂端變粗，生出側枝纏繞成團，緊貼寄主組織表面形成侵染墊和附着胞。
高粱紋枯病是一種真菌性病害，主要是分生孢子通過氣流傳播。
