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甜、糯玉米田間管理把握七環節

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甜、糯玉米田間管理把握七環節

查苗補缺

玉米出苗或移栽成活後,應立即進行查苗、補苗。玉米缺苗一般不提倡補種,缺苗3株(穴)以下,在缺苗處一側或兩側,留雙株即可。但若發現連續缺苗3株(穴)以上,應及時用預留苗補苗。補苗時一般採取帶土移栽的方法,在陰雨天或晴天下午進行,栽後及時澆水,縮短緩苗時間,確保成活。

適時間苗、定苗

一般3葉期間苗,4~5葉期定苗,每穴留1苗。對地下害蟲發生較重的地塊,可推遲定苗1個葉齡。定苗應按計劃密度要求,去病、弱、雜苗,留壯苗。對矮苗、密葉苗、下粗上細而彎曲等遭病蟲侵害的苗以及差異明顯的雜苗應徹底去掉。如有缺苗可在同行或鄰行就近留雙株。育苗移栽的,發現缺苗,要及時補栽。

間苗、定苗注意不能過早或過晚。過早時,兩極分化不明顯,定苗後會繼續出現病株、弱株、殘株等;間苗、定苗過晚,因幼苗擁擠,根系交錯,爭肥爭水,易發生苗荒形成弱苗。

間苗、定苗可在晴天的下午進行,病害、蟲咬以及生長不良的苗,經中午日曬,易發生萎蔫,便於識別淘汰。防旱、防板結,助苗出土

春玉米播種後常遇春旱,土壤水分低於田間持水量的60%時,應及時澆水和淺中耕保墒。夏、秋玉米播種後易遇大雨,土壤板結,應及時鬆土,破除板結,散墒透氣,助苗出土。

中耕除草

中耕可疏鬆土壤,提高地温,消滅雜草,減少養分、水分消耗,玉米生育期間一般進行1~3次:定苗前後進行一次,此時幼苗矮小,要避免壓苗、傷苗,中耕深度3~5釐米。拔節前後進行第2次中耕,苗旁宜淺,行間宜深(9~12釐米)。小喇叭口至大喇叭口期結合施肥和培土進行一次中耕。中耕時要平、碎、鬆、不傷苗。甜、糯玉米較為弱小,結合施肥適時中耕能夠促進植株的生長髮育。一般育苗移栽的應在緩苗後進行,地膜覆蓋的應在揭膜後及時中耕。

苗期追肥

苗肥一般在直播定苗後(3~5葉期)或在移栽後7~10天施用。整地不良、基肥不足、幼苗生長細弱的應及早追提苗肥,反之,可不追或少追。施肥方法一般採用溝施或穴施(地膜覆蓋栽培),在距植株10~15釐米處,開溝5~10釐米一次施入,覆土蓋嚴,以提高肥效。苗肥應儘量避免在沒有任何有效降雨的情況下地表撒施。

施肥量可根據土壤肥力、產量水平、肥料養分含量等具體情況來確定。一般不宜超過總用量的15%,主要用尿素、碳酸氫銨或複合肥,也可潑澆稀薄的糞肥。移栽時若遇乾旱,可結合施提苗肥澆施糞水500~1000千克。

苗期中耕施肥對套種甜、糯玉米尤為重要,在前作收穫後,要及時進行中耕滅茬,早追苗肥,有利於促根壯苗。施肥時做到:追肥宜輕,偏施小苗趕大苗、促弱苗變壯苗。使用中耕追肥作業機具施肥時要注意有良好的行間通過性能,無明顯傷根、傷苗問題,傷苗率3%,追肥深度5~l0釐米,追肥部位應在作物株行兩側10~20釐米,肥帶寬度大於3釐米,無明顯斷條,施肥後覆蓋嚴密。

水分管理

玉米播種後至出苗要注意水分管理,該期土壤以濕潤為主,過幹過濕均不利於出苗。水分過多容易浸爛種子;水分不足,使土壤板結乾裂,影響發芽出土。

玉米苗期植株矮小,生長緩慢,耗水量少,耐旱能力較強。除底墒不足或天氣乾旱需要及時灌水外,在播前土壤墒情較好或播栽後澆過定根水的地塊,一般情況下不需要灌溉。

目前灌溉方式有畦灌、溝灌、噴灌和滴灌等。畦灌、溝灌設施簡單,容易實行,但浪費水。噴灌和滴灌管理費用較高,但比畦灌、溝灌節水。要根據實際情況選擇其中一種方式。

南方地區,春、夏季雨水多,秋季有時遇暴雨,應及時疏溝排漬水,防漬防澇。

掰除分櫱

甜、糯玉米比普通玉米容易產生分櫱,尤其在種植密度低、前期生長偏旺的田塊。分櫱大多從第3和第4葉腋內長出,形成側株,不能成穗,但長勢旺,與主莖爭奪養分和水分並影響田間通風透光,一般在拔節前應及時掰除,確保營養集中供應主莖。部分品種分櫱多,需要摘除2~3次。操作時儘量避免損傷主莖及葉片。