櫻桃細菌性穿孔病是個常見病害，在其他果樹上也能見到。其主要為害櫻桃、桃、李、杏等果樹的葉片、新梢和果實。
症狀：葉片受害後，初呈半透明水漬狀淡褐色小點，後擴大成圓形、多角形或不規則形病斑，直徑為1～5毫米，紫褐色或黑褐色，周圍有一淡黃色暈圈。濕度大時，病斑後面常溢出黃白色黏質狀菌膿，病斑脱落後形成穿孔。
防治方法：1.加強綜合管理，增強樹勢，提高樹體抗病能力。2.徹底清除枯枝、落葉，剪除病枝，集中燒燬，消滅越冬菌源。3.發芽前噴布波美度石硫合劑。花後半月開始每隔10～15天噴1次72%農用鏈黴素可濕性粉劑3000倍液，或90%新植黴素3000倍液，或65%代森鋅可濕性粉劑500倍液等。
